IN2FAB テクノロジーは Global Foundries の FDXcelerator™ プログラムに参加し、お客様のIPを 22FDXに容易に移行することに貢献します。 IN2FABの高度なデザイン マイグレーション技術は、再設計にかかる時間とコストの何分の 1 かで平面回路を 22FDX® にマイグレーション（変換）します。
Global Foundriesは、高度なSoC向けのさまざまな SOI (Silicon on Insulator) プロセスを含む新しいテクノロジに多額の投資を行ってきました。このプロセスは、FinFET製造の高いコストを必要とせずに、高性能と超低消費電力を組み合わせる必要があるデバイスに最適です。
回路をSOIプロセスに移行すると、一般的なシリコン技術には見られない追加の課題が発生します。 デバイスは、ボディ バイアスの利点や、レイヤーのカラーリング、ダミー形状、レイアウト依存効果などのその他の要因を利用するように調整、さらにデバイス構造の複雑な変更やルールにも対処する必要があります。
完全な再設計に代わるものとして、アナログおよびミックスド シグナル回路のマイグレーション技術があります。これには、既存の回路を変換して、新しいプロセス デザイン キット(PDK)のエレメントを利用し、ターゲットファウンドリの新しいルールと要求に適応させる技術です。構造、階層、およびアーキテクチャはオリジナルとの等価を維持し、ほとんどのソースデータは、新しいテクノロジに合わせて調整して直接再利用します。回路図は非常に短時間の作業でシミュレーションに使用できるよう変換するため、機能と回路の強化に関する決定が下されます。この方法で回路が検証されると、完全なマイグレーション処理を実行して、ターゲットのファウンドリのニーズを満たす完全なレイアウトを提供できます。
回路図とレイアウトのデータは、古い回路エレメントと新しい回路エレメント、およびピンとパラメーター情報を記述するマップ ファイルを通じて変換されます。コア回路コンポーネントは、新しいPDKの等価のデバイスに置き換えられます。また、アナログ階層に配置されたスタンダードセルも、新しいプロセスでライブラリのエレメントに交換する必要があります。
レイアウトのマイグレーションは、回路図のマイグレーションよりもはるかに複雑であり、汎用一般的なシリコンから SOI プロセスへの移行には、いくつかの追加の課題があります。ただし、包括的なマイグレーション フローは、設計者が必要に応じて回路を更新するための制御と柔軟性を提供し、さまざまな回路エレメントの複雑さに対処します。回路図のマイグレーションは完全に自動化されていますが、通常、レイアウトのマイグレーション実行時は、必要に応じて設計を適応させるために何らかの対話型の手作業が必要になります。
アナログおよびミックスド シグナル製品の迅速な移行は、半導体設計における長年の目標でした。デジタル回路は高レベルの記述から再合成できますが、アナログ エンジニアは、新しいプロセスが必要になるたびに同じ回路を何度も再設計することに無限の時間を費やします。ユーザーへのガイド付きの柔軟な移行フローにより、必要とする作業労力が大幅に削減され、効果的な設計の再利用が実現可能になります。
アナログ回路は必要に応じて移行および調整でき、デジタル セクションは配置配線フローを使用して再生成できます。移行された回路図は、回路を迅速かつ非常に低いオーバーヘッドで検証でき、レイアウト マイグレーション フローにより、新しいプロセスに合わせて調整が行われる際に元の設計のトポロジと階層が維持され保証されます。 SoCメーカーは、必要な機能や以前の経験に基づいたIPを選択できるため、回路を新しいテクノロジに迅速に移行できるという利点もあります。
IN2FABのデザイン マイグレーション技術は、ファウンドリとプロセスノード間で数百の回路を移動するために使用されています。ナノメートル設計とSOIはさらなる課題をもたらしますが、SoC設計者とIPベンダーは、製品を 22FDX® 以降に移行する際に、IN2FABのOSIRISマイグレーションのソリューションにより大きなメリットがもたらされると確信します。
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